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DR Series DR4300 - Guía de introducción

Descripción general del sistema Dell DR4300 . Especificaciones técnicas Instalación y configuración inicial del sistema Aplicaciones de administración previas al sistema operativo
Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo Configuración del sistema
Visualización de System Setup (Configuración del sistema) Detalles de System Setup (Configuración del sistema) System BIOS (BIOS del sistema)
Visualización de System BIOS (BIOS del sistema) Detalles de configuración de BIOS del sistema Configuración de inicio Configuración de red System Security Información del sistema Memory Settings Processor Settings SATA Settings Integrated Devices Serial Communication System Profile Settings Miscellaneous Settings (Otros ajustes)
Utilidad Configuración de iDRAC Device Settings
Dell Lifecycle Controller Administrador de inicio PXE Boot
Instalación y extracción de los componentes del sistema
Instrucciones de seguridad Antes de trabajar en el interior de su equipo Después de trabajar en el interior de su equipo Herramientas recomendadas Bisel frontal (opcional) Cubierta del sistema Cubierta de refrigeración Ventiladores de refrigeración Ensamblaje de ventiladores de refrigeración Memoria del sistema Procesadores y disipadores de calor Soporte de tarjeta PCIe Soporte de retención de cables Tarjeta controladora de almacenamiento integrada Tarjetas de expansión y tarjeta vertical de tarjetas de expansión Módulo SD dual interno (opcional) Tarjeta secundaria de red Memoria USB interna (opcional) Batería del sistema Unidades de fuente de alimentación (PSU) Placa base Módulo de plataforma segura Unidades de disco duro Plano posterior de la unidad de disco duro Tarjeta vFlash SD (opcional) Ensamblaje del panel de control
Uso de los diagnósticos del sistema Puentes y conectores Solución de problemas del sistema Obtención de ayuda

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria

NOTE: Las configuraciones de memoria que no cumplan dichas pautas pueden impedir que el sistema se inicie, deje de responder durante la configuración de la memoria o funcione con memoria reducida.

El sistema es compatible con Flexible Memory Configuration (Configuración flexible de la memoria), permitiendo al sistema que se configure y ejecute en cualquier configuración de arquitectura de conjunto de chips válida. A continuación se indican las pautas recomendadas para la instalación de los módulos de memoria:

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Pueden combinarse módulos x4 y x8 basados en DRAM. Para obtener más información, consulte la sección Mode-specific guidelines (Pautas específicas de los modos).
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En cada canal se pueden instalar hasta 3 RDIMM de rango único o dual.
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Si se instalan módulos de memoria de velocidades diferentes, funcionarán a la velocidad del módulo más lento o a una velocidad inferior, en función de la configuración DIMM del sistema.
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Ocupe los sockets solo si se instala un procesador. Para los sistemas de un solo procesador, están disponibles los sockets de A1 a A12. Para los sistemas de doble procesador, están disponibles los sockets de A1 a A12 y de B1 a B12.
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Rellene todos los sockets primero con lengüetas de liberación blancas, seguido por los que tienen las lengüetas negras y, a continuación, las lengüetas de liberación verdes.
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Al combinar módulos de memoria con distintas capacidades, ocupe primero y de forma ordenada los sockets con los módulos de memoria de mayor capacidad. Por ejemplo, si desea combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB, introduzca los módulos de memoria de 8 GB en los sockets con lengüetas de liberación blancas y los módulos de memoria de 4 GB en los sockets con lengüetas de liberación negras.
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En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador debe ser idéntica. Por ejemplo, si utiliza el socket A1 para el procesador 1, utilice también el socket B1 para el procesador 2 y así sucesivamente.
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Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización de la memoria (por ejemplo, se pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
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No se admite la mezcla de más de dos capacidades de módulos de memoria en un sistema.
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Rellene 4 módulos de memoria por procesador (1 DIMM por canal) cada vez para maximizar el rendimiento.
Tema principal 

Pautas específicas de los modos

Pautas específicas de los modos

Modo de memoria optimizada (canal independiente)
Sustitución de memoria
Duplicación de memoria

Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones permitidas dependen del modo de memoria seleccionado.

 
 
Tema principal 

Código de corrección de errores avanzado (lockstep)

Código de corrección de errores avanzado (lockstep)

El modo del código de corrección de errores avanzado (ECC) amplía SDDC de módulos DIMM basados en módulos DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta ampliación supone protección ante errores de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento normal.

Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:

Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y tecnología.
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Los módulos DIMM instalados en sockets de memoria con palancas de liberación blancas deben ser idénticos. La misma regla se aplica a los sockets con pestañas de liberación negras. Se garantiza así que se instalen módulos DIMM idénticos en pares coincidentes: por ejemplo, A1 con A2, A3 con A4, A5 con A6 y así sucesivamente.
Tema principal 

Modo de memoria optimizada (canal independiente)

Modo de memoria optimizada (canal independiente)

Este modo admite Single Device Data Correction (Corrección de datos de dispositivo único - SDDC) sólo para módulos de memoria que utilicen amplitudes de dispositivo x4. No impone requisitos específicos en cuanto a la ocupación de ranuras.

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