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DR Series DR4300e - オーナーズマニュアル

Dell DR4300e システム概要 技術仕様 システムの初期セットアップと設定 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション
プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ
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システム診断プログラムの使用 ジャンパとコネクタ システムのトラブルシューティング
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困ったときは

メモリスペアリング

メモリスペアリング

NOTE: メモリスペアリングを使用するには、セットアップユーティリティでこの機能を有効にする必要があります。

このモードでは、各チャネルにつき 1 ランクがスペアとして予約されます。いずれかのランクで修正可能なエラーが絶えず検知される場合、そのランクからのデータがスペアランクにコピーされ、障害の発生したランクは無効になります。

メモリスペアリングを有効にすると、オペレーティングシステムが利用できるシステムメモリは各チャネルとも 1 ランク少なくなります。たとえば、4 GB のシングルランクメモリモジュールを 16 個使用するデュアルプロセッサ構成では、利用可能なシステムメモリは 16（メモリモジュール）× 4 GB = 64 GB とはならず、3/4（ランク / チャネル）× 16（メモリモジュール）× 4 GB = 48 GB となります。

 
NOTE: メモリスペアリングは、マルチビットの修正不能なエラーには対応できません。
 
NOTE: Advanced ECC/Lockstep（アドバンス ECC/ ロックステップ）モードと Optimizer（オプティマイザ）モードは、どちらもメモリスペアリングをサポートしています。
親トピック 

メモリミラーリング

メモリミラーリング

メモリミラーリングは他のどのモードよりもメモリモジュール の信頼性に優れており、修正不能なマルチビットのエラーに対応する機能が向上しています。ミラーリング構成では、使用可能なシステムメモリの総量は取り付けられた総物理メモリの 2 分の 1 です。取り付けられたメモリの半分は、アクティブなメモリモジュールのミラーリングに使用されます。修正不能なエラーが発生すると、システムはミラーリングされたコピーに切り替えられます。これにより、SDDC とマルチビットの保護が確保されます。

メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。

メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。
•
白のリリースレバーが付いているメモリモジュールソケットには同一のメモリモジュールを取り付ける必要があり、黒色と緑色のリリースタブが付いているソケットについても、同様のルールが当てはまります。このルールに従うことで、同一のメモリモジュールが確実に一致するペアで取り付けられます。たとえば、A1 と A2、A3 と A4、A5 と A6 という具合です。

表 31. プロセッサ構成

この表は、メモリの装着とその構成について説明しています。

プロセッサ

設定

メモリ装着ルール

メモリ装着情報

シングル CPU

メモリ装着順序

{1,2}、{3,4}

「メモリミラーリング」のメモを参照してください

親トピック 

メモリ構成の例

メモリ構成の例

次の表は、該当するメモリガイドラインに従った 2 個のプロッセッサ構成に対するメモリ構成例を示しています。

NOTE: 以下の表で、1R と 2R はそれぞれシングルランクとデュアルランクの DIMM を表します。

表 32. メモリ構成の例

本項では、プロセッサ 2 個のメモリ構成について説明します。

システムの容量（GB）

DIMM のサイズ（GB）

DIMM の枚数

DIMM のランク、構成、周波数

装着する DIMM スロット

32

4

8

1R、x8、2400 MT/s

1R、x8、2133 MT/s

A1、A2、A3、A4、B1、B2、B3、B4

親トピック 

メモリモジュールの取り外し

メモリモジュールの取り外し

CAUTION: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
1.
「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2.
「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3.
冷却用エアフローカバーを取り外します。
4.
冷却ファンアセンブリが取り付けられている場合は、取り外します。詳細については、「冷却ファンアセンブリの取り外し」の項を参照してください。
 
NOTE: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、メモリモジュールのコンポーネントまたは金属製の接触部には触らないようにしてください。
 
CAUTION: システムの適切な冷却状態を維持するため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュールダミーを取り付ける必要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケットにメモリモジュールを取り付ける予定の場合にのみ取り外すようにしてください。
1.
該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
 
CAUTION: 各メモリモジュールを取り扱う場合は、カードの両端を持ち、メモリモジュールの中央部や金属製の接触部に触れないようにしてください。
2.
メモリモジュールをソケットから解除するには、メモリモジュールソケットの両端にあるイジェクタを同時に押します。
3.
メモリモジュールを持ち上げてシステムから取り外します。
図 17. メモリモジュールの取り外し

図は、メモリモジュールの取り外しを示しています。

a.
メモリモジュール
b.
メモリモジュールソケット
c.
メモリモジュールソケットのイジェクタ（2）
1.
メモリモジュールを取り付けます。
 
NOTE: メモリモジュールを取り外したままにする場合は、メモリモジュールのダミーカードを取り付けます。
2.
冷却用エアフローカバーを取り付けます。
3.
「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
親トピック 
関連タスク 
システム内部の作業を始める前に
冷却エアフローカバーの取り外し
冷却ファンアセンブリの取り外し
システム内部の作業を終えた後に
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安全にお使いいただくために
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