Chat now with support
Chat with Support

DR Series DR6300 - 用户手册

Dell DR6300 系统概览 技术规格 初始系统设置和配置 预操作系统管理应用程序
用于管理预操作系统应用程序的选项 系统设置
查看系统设置程序 系统设置程序详细信息 System BIOS（系统 BIOS） iDRAC 设置公用程序 Device Settings（设备设置）
Dell Lifecycle Controller 引导管理器 PXE 引导
安装和卸下系统组件
安全说明 拆装计算机内部组件之前 拆装计算机内部组件之后 建议工具 前挡板（可选） 系统护盖 冷却导流罩 冷却风扇 冷却风扇部件 系统内存 处理器和散热器 PCIe 卡固定器 电缆固定支架 集成存储控制器卡 扩展卡和扩展卡提升板 内部双 SD 模块（可选） 网络子卡 内部 USB 存储盘（可选） 系统电池 电源设备 (PSU) 系统板 可信平台模块 硬盘驱动器 硬盘驱动器背板 SD vFlash 卡（可选） 控制面板部件
使用系统诊断程序 跳线和连接器 系统故障排除 获得帮助
 
NOTE: 有关特定系统配置的环境测量值的附加信息，请参阅 Dell.com/environmental_datasheets。

表 17. 温度规格

在系统连续工作（在海拔 950 米或 3117 英尺以下）且设备无阳光直射的情况下，温度规格范围为 10°C 至 35°C（50°F 至 95°F）。 注：对于配备 8 个 2.5 英寸驱动器、双 PCI 插槽机箱和 75 W 单宽活动 GPU 的系统，最多支持 145 W 22 内核处理器。 系统未工作时，温度规格范围为 –40°C 至 65°C（–40°F 至 149°F）。 无论系统是否在运行，最大温度梯度均为 20°C/小时（36°F/小时）。 有关新鲜空气规格的信息，请查看“扩展操作温度”部分。

温度

规格

存储

–40°C 至 65°C（–40°F 至 149°F）

连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时）

在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。

新鲜空气

有关新鲜空气的详细信息，请参阅“扩展的工作温度”一节。

最高温度梯度（操作和存储）

20°C/h (68°F/h)

表 18. 相对湿度规格

如果系统未在运行，环境相对湿度范围为 5% 至 95%，最大露点为 33°C (91°F)。任何时候空气均需保持不冷凝。如果系统在运行，环境相对湿度范围为 10% 至 80%，最大露点为 29°C (84.2°F)。

相对湿度

规格

存储

最大露点为 33 °C (91 °F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须始终不冷凝。

运行时

相对湿度为 10% 至 80%，最大露点为 29 °C (84.2 °F)。

表 19. 最大振动规格

在频率为 5 Hz 至 350 Hz 时，运行中的系统的最大振动规格为 0.26 Grms（在所有操作方向）。未运行的系统的最大振动规格为 1.88 Grms，在 10 Hz 至 500 Hz 的频率下最多可保持 15 分钟（测试所有六面）。

最大振动

规格

运行时

5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 Grms（所有操作方向）。

存储

10 Hz 至 500 Hz 时，1.88 Grms，可持续 15 分钟（测试所有六面）。

表 20. 最大撞击规格

对于运行中的系统，在 x 、 y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 40 G 的撞击脉冲，最长可持续 2.3 毫秒。对于未运行的系统，在 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承受一个脉冲），最长可持续 2 毫秒。

最大振动

规格

运行时

在 x 、 y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个40 G 的撞击脉冲，最长可持续 2 毫秒。

存储

x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承受一个脉冲），最长可持续 2 毫秒。

表 21. 最大海拔高度规格

系统运行的最大海拔高度要求为 3048 米（10,000 英尺）。 未运行系统的最大海拔高度要求为 12,000米（39,370 英尺）。

最大海拔高度

规格

运行时

30482000 米（10,0006560 英尺）。

存储

12,000 米（39,370 英尺）。

表 22. 工作温度降额规格

如果系统的工作温度高达 35 °C (95 °F) 且海拔超过 950 米（3117 英尺）时，最高温度将按 1 °C/300 米（1 °F/547 英尺）的梯度降低。如果系统的工作温度范围为 35 °C 至 40 °C（95 °F 至 104 °F）且海拔超过 950 米（3117 英尺）时，最高温度将按 1 °C/175 米（1 °F/319 英尺）的梯度降低。如果系统的工作温度范围为 40 °C 至 45 °C（104 °F 至 113 °F）且海拔超过 950 米（3117 英尺）时，最高温度将按 1 °C/125 米（1 °F/228 英尺）的梯度降低。

工作温度降额

规格

高达 35 ° C (95 ° F)

最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/300 米（1 °F/547 英尺）降低。

35 ° C 至 40 ° C（95 ° F 至 104 ° F）

最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/175 米（1 °F/319 英尺）降低。

40 ° C 至 45 ° C（104 ° F 至 113 ° F）

最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1 °F/228 英尺）降低。

 
 
父主题 

微粒和气体污染规格

微粒和气体污染规格

下表定义了若干限制，这些限制有助于避免设备因微粒和气体污染而损坏或出现故障。如果微粒或气体污染级别超出规定的限制并导致设备损坏或出现故障，可能需要调整环境条件。用户应自行负责重新调整环境条件。

表 23. 微粒污染规格

微粒污染

规格

空气过滤

按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过滤。

 
NOTE: 此条件仅适用于数据中心环境。 空气过滤要求不适用于要在数据中心之外（例如办公室或工厂车间）使用的 IT 设备。
 
NOTE: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。

导电灰尘

空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。

 
NOTE: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。

腐蚀性灰尘
•
空气中不得含有腐蚀性灰尘。
•
空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
 
NOTE: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。

表 24. 气体污染规格

按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准，铜片腐蚀率为 <300 Å/月。按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准，银片腐蚀率为 <200 Å/月。

气体污染

规格

铜片腐蚀率

<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-1985 定义的 G1 类标准。

银片腐蚀率

<200 Å/月，按照 AHSRAE TC9.9 定义的标准。

 
NOTE: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
父主题 

标准操作温度

标准操作温度

表 25. 标准操作温度规格

标准操作温度

规格

连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时）

在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。

父主题 

扩展操作温度

扩展操作温度

表 26. 扩展操作温度规格

扩展操作温度

规格

连续工作

相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，工作温度为 5°C 至 40°C，露点为 29°C。

 
NOTE: 在标准操作温度范围（10°C 至 35°C）之外，系统可以在低至 5°C 、高至 40°C 的温度下连续工作。

若温度在 35°C 和 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。

≤ 每年操作时间的 1%

相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，工作温度为 –5°C 至 45°C，露点为 29°C。

 
NOTE: 除了标准工作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统能在最低 –5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 1%。

若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。

 
NOTE: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
 
NOTE: 在扩展温度范围内操作时，LCD 面板和系统事件日志中可能会报告环境温度警告。
父主题 
Related Documents

The document was helpful.

Select Rating

I easily found the information I needed.

Select Rating