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DR Series DR4300 - オーナーズマニュアル

Dell DR4300 システム概要 技術仕様 システムの初期セットアップと設定 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション
プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ
セットアップユーティリティの表示 セットアップユーティリティ詳細 System BIOS（システム BIOS） iDRAC 設定ユーティリティ デバイス設定
Dell Lifecycle Controller 起動マネージャ PXE 起動
システムコンポーネントの取り付けと取り外し
安全にお使いいただくために システム内部の作業を始める前に システム内部の作業を終えた後に 推奨ツール 前面ベゼル（オプション） システムカバー 冷却エアフローカバー 冷却ファン 冷却ファンアセンブリ システムメモリ プロセッサとヒートシンク PCIe カードホルダ ケーブル固定ブラケット 内蔵ストレージコントローラカード 拡張カードと拡張カードライザー 内蔵デュアル SD モジュール（オプション） ネットワークドーターカード 内蔵 USB メモリキー（オプション） システムバッテリ 電源装置ユニット（PSU） システム基板 Trusted Platform Module ハードドライブ ハードドライブバックプレーン SD vFlash カード（オプション） コントロールパネルアセンブリ
システム診断プログラムの使用 ジャンパとコネクタ システムのトラブルシューティング
システム起動エラーのトラブルシューティング 外部接続のトラブルシューティング ビデオサブシステムのトラブルシューティング USB デバイスのトラブルシューティング iDRAC ダイレクト（USB XML 設定）のトラブルシューティング iDRAC ダイレクト（ノートブック接続）のトラブルシューティング シリアル I/O デバイスのトラブルシューティング NIC のトラブルシューティング システムが濡れた場合のトラブルシューティング システムが損傷した場合のトラブルシューティング システムバッテリーのトラブルシューティング 電源装置ユニットのトラブルシューティング 冷却問題のトラブルシューティング 冷却ファンのトラブルシューティング システムメモリのトラブルシューティング 内蔵 USB キーのトラブルシューティング SD カードのトラブルシューティング 光学ドライブのトラブルシューティング テープバックアップユニットのトラブルシューティング ハードドライブのトラブルシューティング ストレージコントローラのトラブルシューティング 拡張カードのトラブルシューティング プロセッサのトラブルシューティング システムメッセージ
困ったときは

システム基板（マザーボードとも呼ばれます）は、システムに搭載されているメインのプリント回路基板です。システム基板は、CPU （Central Processing Unit）やメモリなど、システムの重要な電子コンポーネント間での通信を可能にし、その他の周辺機器のためのコネクタも提供します。バックプレーンとは異なり、システム基板には、プロセッサ拡張カード、およびその他コンポーネントなど、数多くのサブシステムが搭載されています。

 
 
親トピック 

システム基板の取り外し

システム基板の取り外し

CAUTION: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
 
CAUTION: 暗号化キーと共に Trusted Platform Module （TPM）を使用している場合は、プログラムまたはシステムのセットアップ中にリカバリキーの作成を求められることがあります。このリカバリキーは必ず作成し、安全に保管しておいてください。このシステム基板を交換した場合は、システムまたはプログラムの再起動時にリカバリキーを入力しないと、ハードドライブ上の暗号化されたデータにアクセスできません。
 
CAUTION: システム基板から TPM プラグインモジュール を取り外さないようにしてください。TPM プラグインモジュールをいったん取り付けると、特定のシステム基板に暗号化されてバインドされます。取り付けられた TPM プラグインモジュールを取り外そうとすると、その暗号化されたバインドが破壊され、再取り付けまたは他のシステム基板への取り付けができなくなります。
1.
「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2.
「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3.
以下を取り外します。
a.
冷却用エアフローカバー
b.
冷却ファンアセンブリ
c.
電源装置
d.
すべての拡張カードライザー
e.
内蔵ストレージコントローラカード
f.
内蔵デュアル SD モジュール
g.
内蔵 USB キー（取り付けられている場合）
h.
PCIe カードホルダ
i.
ケーブル固定ブラケット
j.
ヒートシンク / ヒートシンクダミー
k.
プロセッサ / プロセッサダミー
 
CAUTION: 不具合のあるシステム基板を交換する際には、プロセッサピンへの損傷を防ぐため、必ずプロセッサ保護キャップでプロセッサソケットをカバーしてください。。
l.
メモリモジュールとメモリモジュールのダミーカード
m.
ネットワークドーターカード
1.
システム基板からすべてのケーブルを外します。
 
CAUTION: システム基板をシャーシから取り外す際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。
 
CAUTION: メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持ってシステム基板を持ち上げないでください。
2.
システム基板ホルダをつかみ、青色のリリースピンとシステム基板を持ち上げて、シャーシの前方にスライドさせます。
システム基板をシャーシの前方にスライドさせ、コネクタをシャーシ背面のスロットから外します。
3.
システム基板をシャーシから持ち手取り外します。
図 61. システム基板の取り外し

この図は、システム基板の取り外しを示しています。

a.
リリースピン
b.
システム基板
c.
システム基板ホルダ
1.
システム基板を取り付けます。
2.
「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
親トピック 
関連タスク 
システム内部の作業を始める前に
冷却エアフローカバーの取り外し
冷却ファンアセンブリの取り外し
AC 電源装置ユニットの取り外し
拡張カードライザーの取り外し
内蔵ストレージコントローラカードの取り外し
オプションの内蔵デュアル SD モジュールの取り外し
オプションの内蔵 USB メモリキーの取り付け
PCIe カードホルダの取り外し
ケーブル固定ブラケットの取り外し
ヒートシンクの取り外し
プロセッサの取り外し
メモリモジュールの取り外し
ネットワークドーターカードの取り外し
システム基板の取り付け
システム内部の作業を終えた後に
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安全にお使いいただくために

システム基板の取り付け

システム基板の取り付け

簡易復元機能を使用したサービスタグの復元
1.
「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2.
「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
 
CAUTION: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
1.
新しいシステム基板アセンブリのパッケージを開きます。
 
CAUTION: メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持ってシステム基板を持ち上げないでください。
 
CAUTION: システム基板をシャーシに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。
2.
タッチポイントを持って、システム基板をシャーシ内に下します。
3.
所定の位置にカチッと固定されるまで、システム基板をシャーシの後方へ押し込みます。
図 62. システム基板の取り付け

この図は、システム基板の取り付けを示しています。

a.
リリースピン
b.
システム基板
c.
システム基板ホルダ
1.
Trusted Platform Module（TPM）を取り付けます。TPM の取り付け方法についての情報は、「Trusted Platform Module の取り付け」の項を参照してください。TPM の詳細については、「Trusted Platform Module」の項を参照してください。
 
NOTE: TPM プラグインモジュールがシステム基板に接続されているため、削除できません。TPM プラグインモジュールがインストールされた場合、TPM プラグインモジュールを交換するとシステム基板をすべて交換することになります。
2.
以下を取り付けます。
a.
ケーブル固定ブラケット
b.
PCIe カードホルダ
c.
内蔵ストレージコントローラカード
d.
内蔵 USB キー（該当する場合）
e.
内蔵デュアル SD モジュール
f.
すべての拡張カードライザー
g.
ヒートシンク / ヒートシンクダミーとプロセッサ / プロセッサダミー
h.
メモリモジュールとメモリモジュールのダミーカード
i.
ネットワークドーターカード
j.
冷却ファンアセンブリ
k.
冷却用エアフローカバー
l.
電源装置
3.
すべてのケーブルをシステム基板に再接続します。
 
NOTE: システム内のケーブルがシャーシ側面に沿って配線され、ケーブル固定ブラケットで固定されていることを確認します。
4.
「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
5.
新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。詳細については、Dell.com/esmmanuals の『Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide』（Integrated Dell Remote Access Controller ユーザーズガイド）を参照してください。
6.
次の手順を実行していることを確認してください:
a.
簡易復元機能を使用してサービスタグを復元します。詳細については、「簡易復元」の項を参照してください。
b.
サービスタグがバックアップフラッシュデバイスにバックアップされていない場合は、手動でシステムのサービスタグを入力します。詳細については、「システムサービスタグの入力」の項を参照してください。
c.
BIOS および iDRAC のバージョンをアップデートします。
d.
Trusted Platform Module（TPM）を再度有効にします。詳細については、「Trusted Platform Module（TPM）の再有効化」の項を参照してください。
 
 
親トピック 
関連タスク 
ケーブル保持ブラケットの取り付け
PCIe カードホルダの取り付け
内蔵ストレージコントローラカードの取り付け
オプションの内蔵 USB メモリキーの取り付け
オプションの内蔵デュアル SD モジュールの取り付け
拡張カードライザーの取り付け
ヒートシンクの取り付け
プロセッサの取り付け
メモリモジュールの取り付け
ネットワークドーターカードの取り付け
冷却ファンアセンブリの取り付け
冷却エアフローカバーの取り付け
AC 電源装置ユニットの取り付け

セットアップユーティリティを使用したシステムサービスタグの入力

セットアップユーティリティを使用したシステムサービスタグの入力

Easy Restore（簡単な復元）がサービスタグの復元に失敗した場合は、セットアップユーティリティを使用してサービスタグを入力します。

システムの電源を入れます。
2.
F2 キーを押して System Setup（セットアップユーティリティ）を起動します。
3.
Service Tag Settings（サービスタグ設定）をクリックします。
4.
サービスタグを入力します。
 
NOTE: Service Tag（サービスタグ）フィールドが空欄の場合にのみサービスタグを入力できます。正しいサービスタグを入力するようにしてください。一度サービスタグが入力されると、アップデートも変更することもできません。
5.
OK をクリックします。
6.
新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。
詳細に関しては、Dell.com/idracmanuals で『Integrated Dell Remote Access Controller User's Guide』（Integrated Dell Remote Access Controller ユーザーズガイド）を参照してください。
親トピック 
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