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DR Series DR4300 - Benutzerhandbuch

Dell DR4300 -System Technische Daten Anfängliche Systemeinrichtung und Erstkonfiguration Vor-Betriebssystem-Verwaltungsanwendungen
Optionen zum Verwalten der Vor-Betriebssystemanwendungen System-Setup-Programm
Anzeigen von „System Setup" (System-Setup) Details zu „System Setup" (System-Setup) System BIOS
Anzeigen von „System BIOS" (System-BIOS) Details zu „System BIOS Settings" (System-BIOS-Einstellungen) Boot Settings (Starteinstellungen) Network Settings (Netzwerkeinstellungen) Systemsicherheit Systeminformationen Speichereinstellungen Prozessoreinstellungen SATA-Einstellungen Integrierte Geräte Serielle Kommunikation Systemprofileinstellungen Verschiedene Einstellungen
Dienstprogramm für die iDRAC-Einstellungen Device Settings (Geräteeinstellungen)
Dell Lifecycle Controller Start-Manager PXE-Start
Installieren und Entfernen von Systemkomponenten
Sicherheitshinweise Vor der Arbeit an Komponenten im Inneren Ihres Systems Nach der Arbeit an Komponenten im Inneren Ihres Systems Empfohlene Werkzeuge Frontverkleidung (optional) Systemabdeckung Kühlgehäuse Lüfter Lüfterbaugruppe Systemspeicher Prozessoren und Kühlkörper PCIe-Kartenhalter Kabelhalteklammer Integrierte Speichercontrollerkarte Erweiterungskarten und Erweiterungskarten-Riser Internes zweifaches SD-Modul (optional) Netzwerkzusatzkarte Interner USB-Speicherstick (optional) Systembatterie Netzteileinheiten (PSU) Systemplatine Modul Vertrauenswürdige Plattform Festplattenlaufwerke Festplattenrückwandplatine SD vFlash-Karte (optional) Bedienfeld-Baugruppe
Verwenden der Systemdiagnose Jumper und Anschlüsse Fehlerbehebung beim System Wie Sie Hilfe bekommen

Allgemeine Richtlinien zur Installation von Speichermodulen

Allgemeine Richtlinien zur Installation von Speichermodulen

NOTE: Bei Speicherkonfigurationen, die diesen Richtlinien nicht entsprechen, startet das System unter Umständen nicht, antwortet während der Speicherkonfiguration nicht mehr oder arbeitet mit reduziertem Speicher.

Das System unterstützt die flexible Speicherkonfiguration. Das System kann somit in jeder Konfiguration mit zulässiger Chipsatz-Architektur konfiguriert und ausgeführt werden. Für den Einsatz von Speichermodulen werden die folgenden Richtlinien empfohlen:

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x4- und x8-DRAM-basierte DIMMs können kombiniert werden. Weitere Informationen erhalten Sie im Abschnitt „Modusspezifische Anleitungen“ in diesem Dokument.
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Bis zu drei Dual- oder Single-Rank-RDIMMs können je Kanal eingesetzt werden.
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Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Taktraten installiert werden, arbeiten sie je nach DIMM-Konfiguration des Systems höchstens mit der Taktrate des langsamsten installierten Speichermoduls.
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Bestücken Sie die Speichermodulsockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist. In einem Einzelprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis A12 zur Verfügung. In einem Zweiprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis A12 und die Sockel B1 bis B12 zur Verfügung.
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Bestücken Sie alle Sockel zuerst mit weißen Freigabelaschen, gefolgt von der schwarzen Freigabelaschen und dann den grünen Freigabelaschen.
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Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Kapazitäten kombiniert werden sollen, bestücken Sie zuerst die Sockel mit Speichermodulen mit der höchsten Kapazität. Wenn Sie beispielsweise 4-GB- und 8-GB-Speichermodule kombinieren möchten, bestücken Sie die Sockel mit weißen Freigabelaschen mit 8-GB-Speichermodulen und die Sockel mit schwarzen Freigabelaschen mit 4-GB-Speichermodulen.
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In einer Zweiprozessorkonfiguration müssen die Speicherkonfigurationen für beide Prozessoren identisch sein. Wenn Sie z. B. Sockel A1 für Prozessor 1 bestücken, müssen Sie Sockel B1 für Prozessor 2 bestücken usw.
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Speichermodule unterschiedlicher Größen können unter der Voraussetzung kombiniert werden, dass weitere Regeln für die Speicherbestückung befolgt werden (Speichermodule der Größen 4 GB und 8 GB können z. B. kombiniert werden).
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Die gleichzeitige Verwendung von mehr als zwei Speichermodul-Kapazitäten in einem System wird nicht unterstützt.
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Um die Leistung zu maximieren, bestücken Sie nacheinander vier Speichermodule je Prozessor (ein DIMM-Modul je Kanal).
Übergeordnetes Thema 

Betriebsartspezifische Richtlinien

Betriebsartspezifische Richtlinien

Speicheroptimierter (unabhängiger Kanal-) Modus
Speicherredundanz
Speicherspiegelung

Jedem Prozessor sind vier Speicherkanäle zugewiesen. Die zulässigen Konfigurationen hängen vom ausgewählten Speichermodus ab.

 
 
Übergeordnetes Thema 

Erweiterter ECC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)

Erweiterter ECC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)

Der erweiterte ECC-Modus (Advanced ECC) dehnt das SDDC von DRAM-basierten DIMMs der Gerätebreite x4 auf DIMMs der Gerätebreiten x4 und x8 aus. Dies schützt gegen Ausfälle einzelner DRAM-Chips im normalen Betrieb.

Die Installationsrichtlinien für Speichermodule sind wie folgt:

Alle Speichermodule müssen in Größe, Geschwindigkeit und Technologie identisch sein.
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DIMMs, die in Speichersockeln mit weißen Auswurfhebeln installiert sind, müssen identisch sein. Die gleiche Regel gilt für Sockel mit schwarzen Auswurfhebeln. Damit ist gewährleistet, dass identische DIMMs in passenden Paarungen installiert werden, z. B. A1 mit A2, A3 mit A4, A5 mit A6 usw.
Übergeordnetes Thema 

Speicheroptimierter (unabhängiger Kanal-) Modus

Speicheroptimierter (unabhängiger Kanal-) Modus

Dieser Modus unterstützt SDDC (Single Device Data Correction) nur bei Speichermodulen mit der Gerätebreite x4 und verlangt keine spezifische Steckplatzbelegung.

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