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DR Series DR4300 - オーナーズマニュアル

Dell DR4300 システム概要 技術仕様 システムの初期セットアップと設定 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション
プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ
セットアップユーティリティの表示 セットアップユーティリティ詳細 System BIOS（システム BIOS） iDRAC 設定ユーティリティ デバイス設定
Dell Lifecycle Controller 起動マネージャ PXE 起動
システムコンポーネントの取り付けと取り外し
安全にお使いいただくために システム内部の作業を始める前に システム内部の作業を終えた後に 推奨ツール 前面ベゼル（オプション） システムカバー 冷却エアフローカバー 冷却ファン 冷却ファンアセンブリ システムメモリ プロセッサとヒートシンク PCIe カードホルダ ケーブル固定ブラケット 内蔵ストレージコントローラカード 拡張カードと拡張カードライザー 内蔵デュアル SD モジュール（オプション） ネットワークドーターカード 内蔵 USB メモリキー（オプション） システムバッテリ 電源装置ユニット（PSU） システム基板 Trusted Platform Module ハードドライブ ハードドライブバックプレーン SD vFlash カード（オプション） コントロールパネルアセンブリ
システム診断プログラムの使用 ジャンパとコネクタ システムのトラブルシューティング
システム起動エラーのトラブルシューティング 外部接続のトラブルシューティング ビデオサブシステムのトラブルシューティング USB デバイスのトラブルシューティング iDRAC ダイレクト（USB XML 設定）のトラブルシューティング iDRAC ダイレクト（ノートブック接続）のトラブルシューティング シリアル I/O デバイスのトラブルシューティング NIC のトラブルシューティング システムが濡れた場合のトラブルシューティング システムが損傷した場合のトラブルシューティング システムバッテリーのトラブルシューティング 電源装置ユニットのトラブルシューティング 冷却問題のトラブルシューティング 冷却ファンのトラブルシューティング システムメモリのトラブルシューティング 内蔵 USB キーのトラブルシューティング SD カードのトラブルシューティング 光学ドライブのトラブルシューティング テープバックアップユニットのトラブルシューティング ハードドライブのトラブルシューティング ストレージコントローラのトラブルシューティング 拡張カードのトラブルシューティング プロセッサのトラブルシューティング システムメッセージ
困ったときは

メモリモジュールの取り付け

メモリモジュールの取り付け

NOTE: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、メモリモジュールのコンポーネントまたは金属製の接触部には触らないようにしてください。
 
CAUTION: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
1.
「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2.
「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
1.
該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
 
CAUTION: 各メモリモジュールを取り扱う場合は、カードの両端を持ち、メモリモジュールの中央部や金属製の接触部に触れないようにしてください。
2.
メモリモジュールソケットのイジェクタを外側に向かって開き、メモリモジュールをソケットに挿入できる状態にします。
3.
メモリモジュールのエッジコネクタをメモリモジュールソケットの位置合わせキーに合わせ、メモリモジュールをソケット内に挿入します。
 
CAUTION: メモリモジュールの中央にかけないようにしてください。メモリモジュールの両端に均等に力を加えてください。
 
NOTE: メモリモジュールソケットには位置合わせキーがあり、メモリモジュールをソケットに一方向でしか取り付けられないようになっています。
4.
ソケットレバーが所定の位置にしっかりと収まるまで、メモリモジュールを親指で押し込みます。
メモリモジュールがソケットに適切に装着されると、メモリモジュールソケットのレバーがメモリモジュールが装着されている別のソケットのレバーと同じ位置に揃います。
図 18. メモリモジュールの取り付け

図は、メモリモジュールの取り付けを示しています。

a.
メモリモジュール
b.
位置合わせキー
c.
メモリモジュールソケットのイジェクタ（2）
1.
「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
2.
<F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、System Memory（システムメモリ）設定を確認します。

システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更済みです。

3.
値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュールがメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。
4.
システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。
親トピック 
関連タスク 
システム内部の作業を始める前に
冷却エアフローカバーの取り外し
冷却ファンアセンブリの取り外し
システム内部の作業を終えた後に
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安全にお使いいただくために

プロセッサとヒートシンク

プロセッサとヒートシンク

プロセッサの取り外し
プロセッサの取り付け
ヒートシンクの取り付け

次の作業は下記の手順に従って行ってください。

•
ヒートシンクの取り外しと取り付け
•
追加のプロセッサの取り付け
•
プロセッサの交換
 
NOTE: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があります。
 
 
親トピック 

ヒートシンクの取り外し

ヒートシンクの取り外し

CAUTION: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
 
WARNING: ヒートシンクは高温になります。システムの電源を切った後、ヒートシンクが冷えるまでしばらくお待ちください。
1.
「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2.
#2 プラスドライバを準備しておきます。
3.
「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
4.
フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。
5.
冷却用エアフローカバーを取り外します。
1.
ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。
ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。
2.
最初に取り外したネジの筋向いのネジがを取り外します。
3.
残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。
4.
ヒートシンクを取り外します。
図 19. ヒートシンクの取り外し

この図は、プロセッサヒートシンクの取り外しを示しています。

a.
固定ネジ（4）
b.
ヒートシンク
c.
プロセッサシールド
d.
固定ネジスロット（4）
1.
ヒートシンクおよびプロセッサを取り付けます。
2.
「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
親トピック 
関連タスク 
システム内部の作業を始める前に
拡張カードの拡張カードライザー 2 または 3 からの取り外し
冷却エアフローカバーの取り外し
プロセッサの取り外し
プロセッサの取り付け
ヒートシンクの取り付け
冷却エアフローカバーの取り付け
拡張カードライザー 2 または 3 への拡張カードの取り付け
システム内部の作業を終えた後に
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安全にお使いいただくために

プロセッサの取り外し

プロセッサの取り外し

CAUTION: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
 
NOTE: これはフィールドで交換可能なパーツ（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順の作業は、デルの認定を受けたサービス技術者のみが行うことができます。
 
NOTE: システムをアップグレードする場合は、Dell.com/support から最新バージョンのシステム BIOS をダウンロードし、圧縮されたダウンロードファイルに説明されている手順に従い、システムにアップデートをインストールします。
 
NOTE: システム BIOS のアップデートは Dell Lifecycle Controller を使用して行えます。
 
NOTE: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があります。
1.
「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2.
「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3.
#2 プラスドライバを準備しておきます。
4.
フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。
5.
冷却エアフローカバーを取り外します。
6.
ヒートシンクを取り外します。
 
WARNING: プロセッサはシステムの電源をを切った後もしばらくは高温となります。プロセッサが冷えるのを待ってから取り外してください。
 
CAUTION: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんでいないと突然跳ね上がるおそれがありますので、注意してください。
1.
アンロックアイコンの近くにあるオープンファーストソケットのレバーを解除します アンロックアイコン レバーを押し下げてタブの下から外します。
2.
ロックアイコンの近くにあるクローズファーストソケットリリース ロックアイコン レバーを押し下げてタブの下から外します。レバーを 90 度上に持ち上げます。
3.
オープンファーストソケットリリースレバーを下ろし、プロセッサシールドを持ち上げます。
4.
プロセッサシールドのタブを持ち、 オープンファースト ソケットリリースレバーが持ち上がるまで、プロセッサシールドを持ち上げます。
 
CAUTION: ソケットピンは壊れやすく、損傷して修復できなくなることがあります。プロセッサをソケットから取り外す際には、ソケットのピンを曲げないように気をつけてください。
5.
プロセッサを持ち上げてソケットから外し、オープンファーストソケットリリースレバーを上げ たままにしておきます。
 
NOTE: プロセッサを取り外したままにする場合は、ソケットピンを保護してソケットにほこりが入らないように空のソケットにソケット保護キャップを取り付ける必要があります。
 
NOTE: プロセッサを取り外したら、再利用、返品、または一時的な保管のために、静電気防止パッケージに入れます。プロセッサの底部に触れないでください。プロセッサは側面の端以外に触れないでください。
図 20. プロセッサシールド

この図は、プロセッサレバーの開閉手順を示しています。

a.
クローズファーストソケットリリースレバー
b.
ロックアイコン
c.
プロセッサ
d.
オープンファーストソケットリリースレバー
e.
アンロックアイコン
図 21. プロセッサの取り外し

この図は、プロセッサの取り外しを示しています。

a.
クローズファーストソケットリリースレバー
b.
プロセッサのピン 1 インジケータ
c.
プロセッサ
d.
スロット（4）
e.
プロセッサシールド
f.
オープンファーストソケットリリースレバー
g.
ソケット
h.
ソケットキー（4）
1.
プロセッサを取り付けます。
2.
ヒートシンクを取り付けます。
3.
冷却用エアフローカバーを取り付けます。
4.
「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
親トピック 
関連タスク 
システム内部の作業を始める前に
拡張カードの拡張カードライザー 2 または 3 からの取り外し
冷却エアフローカバーの取り外し
ヒートシンクの取り外し
プロセッサの取り付け
ヒートシンクの取り付け
冷却エアフローカバーの取り付け
拡張カードライザー 2 または 3 への拡張カードの取り付け
システム内部の作業を終えた後に
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