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DR Series DR4300 - Guía de introducción

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Descripción general del sistema Dell DR4300 .

Características e indicadores del panel frontal Componentes del panel posterior Indicadores de diagnóstico del panel frontal

Códigos de indicadores de la unidad de disco duro Códigos de los indicadores de la NIC Códigos del indicador de la unidad de fuente de alimentación Códigos del indicador LED de iDRAC directo Códigos de los indicadores de sincronización rápida Ubicación de la etiqueta de servicio del sistema

Matriz de documentación

Especificaciones técnicas

Dimensiones del chasis Peso del chasis Especificaciones del procesador Especificaciones de PSU Especificaciones de la batería del sistema Especificaciones del bus de expansión Especificaciones de la memoria Especificaciones de la unidad

Unidades de disco duro

Especificaciones de puertos y conectores

Puertos USB Puertos NIC Conector serie Puertos VGA Módulo SD dual interno

Especificaciones de vídeo Especificaciones ambientales

Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas Temperatura de funcionamiento estándar Temperatura de funcionamiento ampliada Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada

Instalación y configuración inicial del sistema

Configuración del sistema Configuración de iDRAC

Opciones para configurar la dirección IP de iDRAC

Iniciar sesión en iDRAC

Opciones para instalar el sistema operativo

Métodos para descargar firmware y controladores

Descarga de controladores y firmware

Administración del sistema

Aplicaciones de administración previas al sistema operativo

Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo Configuración del sistema

Visualización de System Setup (Configuración del sistema) Detalles de System Setup (Configuración del sistema) System BIOS (BIOS del sistema)

Visualización de System BIOS (BIOS del sistema) Detalles de configuración de BIOS del sistema Configuración de inicio

Visualización de Boot Settings (Configuración de inicio) Detalles de Boot Settings (Configuración de inicio) Selección del modo de inicio del sistema Cambio del orden de inicio

Configuración de red

Visualización de Network Settings (Configuración de la red) Detalles de la pantalla Network Settings (Configuración de red) Configuración de UEFI iSCSI

System Security

Visualización de System Security (Seguridad del sistema) Detalles de System Security Settings (Configuración de seguridad del sistema) Configuración de la política personalizada de inicio seguro Asignación de contraseña del sistema y de configuración Uso de la contraseña del sistema para proteger el sistema Eliminación o modificación de una contraseña de sistema o de configuración Funcionamiento con una contraseña de configuración habilitada

Información del sistema

Visualización de la información del sistema Detalles de System Information (Información del sistema)

Memory Settings

Visualización de Memory Settings (Configuración de la memoria) Detalles de Memory Settings (Configuración de la memoria)

Processor Settings

Ver Processor Settings (Configuración del procesador) Detalles de Processor Settings (Configuración del procesador)

Visualización de la configuración del SATA Detalles de SATA Settings (Configuración de SATA)

Integrated Devices

Visualización de Integrated Devices (Dispositivos integrados) Detalles de Integrated Devices (Dispositivos integrados)

Serial Communication

Visualización de Serial Communication (Comunicación serie) Detalles de Serial Communication (Comunicación serie)

System Profile Settings

Visualización de System Profile Settings (Configuración del perfil del sistema) Detalles de System Profile Settings (Configuración del perfil del sistema)

Miscellaneous Settings (Otros ajustes)

Visualización de Miscellaneous Settings (Otros ajustes) Detalles de Miscellaneous Settings (Otros ajustes)

Utilidad Configuración de iDRAC

Acceso a la utilidad iDRAC Settings (Configuración de iDRAC) Modificación de la configuración térmica

Device Settings

Dell Lifecycle Controller

Administración integrada del sistema

Administrador de inicio

Visualización de Boot Manager Boot Manager Main Menu (Menú principal de administrador de inicio)

Menú de inicio de BIOS único System Utilities (Utilidades del sistema)

Instalación y extracción de los componentes del sistema

Instrucciones de seguridad Antes de trabajar en el interior de su equipo Después de trabajar en el interior de su equipo Herramientas recomendadas Bisel frontal (opcional)

Extracción del bisel frontal opcional Instalación del bisel frontal opcional

Cubierta del sistema

Extracción de la cubierta del sistema Instalación de la cubierta del sistema

Cubierta de refrigeración

Extracción de la cubierta de refrigeración Instalación de la cubierta de refrigeración

Ventiladores de refrigeración

Extracción de un ventilador de refrigeración Instalación de un ventilador de refrigeración

Ensamblaje de ventiladores de refrigeración

Extracción del ensamblaje del ventilador de refrigeración Instalación del ensamblaje del ventilador de refrigeración

Memoria del sistema

Pautas generales para la instalación de módulos de memoria Pautas específicas de los modos

Código de corrección de errores avanzado (lockstep) Modo de memoria optimizada (canal independiente) Sustitución de memoria Duplicación de memoria

Configuraciones de memoria de muestra Extracción de los módulos de memoria Instalación de los módulos de memoria

Procesadores y disipadores de calor

Extracción de un disipador de calor Extracción de un procesador Instalación de un procesador Instalación de un disipador de calor

Soporte de tarjeta PCIe

Extracción del soporte para tarjetas PCIe Instalación del soporte para tarjetas PCIe Apertura y cierre del pestillo del soporte de tarjeta PCIe

Soporte de retención de cables

Extracción del soporte de retención de cables Instalación del soporte de retención de cables

Tarjeta controladora de almacenamiento integrada

Extracción de la tarjeta controladora de almacenamiento integrada Instalación de la tarjeta controladora de almacenamiento integrada

Tarjetas de expansión y tarjeta vertical de tarjetas de expansión

Pautas para la instalación de tarjetas de expansión Extracción de una tarjeta de expansión del soporte vertical para tarjetas de expansión 2 o 3 Instalación de una tarjeta de expansión en el soporte vertical para tarjetas de expansión 2 o 3 Extracción de una tarjeta de expansión del soporte vertical para tarjetas de expansión 1 Instalación de una tarjeta de expansión en el soporte vertical para tarjetas de expansión 1 Extracción del panel de relleno del soporte vertical 1 Instalación del panel de relleno del soporte vertical 1 Extracción de los soportes verticales para tarjetas de expansión Instalación de soportes verticales para tarjetas de expansión

Módulo SD dual interno (opcional)

Extracción de una tarjeta SD interna Instalación de una tarjeta SD interna Extracción del módulo SD dual interno opcional Instalación del módulo SD dual interno opcional

Tarjeta secundaria de red

Extracción de la tarjeta secundaria de red Instalación de la tarjeta secundaria de red

Memoria USB interna (opcional)

Reemplazo de la memoria USB interna opcional

Batería del sistema

Reemplazo de la batería del sistema

Unidades de fuente de alimentación (PSU)

Función de repuesto dinámico Extracción de la unidad de fuente de alimentación de relleno (PSU) Instalación de la unidad de fuente de alimentación de relleno (PSU) Extracción de una unidad de fuente de alimentación de CA Instalación de una unidad de fuente de alimentación de CA

Extracción de la placa base Instalación de la placa base

Introducción de la etiqueta de servicio del sistema mediante System Setup (Configuración del sistema) Restauración de la etiqueta de servicio utilizando la función Easy Restore (Restauración fácil)

Módulo de plataforma segura

Instalación del módulo de plataforma segura Inicialización del TPM para usuarios de BitLocker Inicialización de TPM para usuarios de TXT

Unidades de disco duro

Extracción de un panel protector de unidad de disco duro de 2,5 pulgadas (parte posterior) Instalación del panel posterior de una unidad de disco duro de 2,5 pulgadas (parte posterior) Extracción de una unidad de disco duro de relleno de 3,5 pulgadas Instalación de una unidad de disco duro de relleno de 3.5 pulgadas Extracción de una unidad de disco duro o SSD de intercambio activo Instalación de una unidad de disco duro de intercambio directo Extracción de una unidad de disco duro de un portaunidades de disco duro Instalación de una unidad de disco duro en un portaunidades de disco duro

Plano posterior de la unidad de disco duro

Extracción del plano posterior de la unidad de disco duro Instalación del plano posterior de la unidad de disco duro Extracción del plano posterior de la unidad de disco duro opcional (parte trasera) Instalación del plano posterior de la unidad de disco duro opcional (parte trasera)

Tarjeta vFlash SD (opcional)

Sustitución de una tarjeta multimedia SD vFlash opcional Extracción de una unidad de memoria vFlash Instalación de una unidad de memoria vFlash

Ensamblaje del panel de control

Extracción del panel de control Instalación del panel de control Extracción del panel de E/S Instalación del panel de E/S

Uso de los diagnósticos del sistema

Diagnósticos incorporados del sistema de Dell

Cuándo deben utilizarse los diagnósticos incorporados del sistema Ejecución de los diagnósticos incorporados del sistema desde Boot Manager Ejecución de los diagnósticos incorporados del sistema de Dell Lifecycle Controller Controles de la utilidad de diagnóstico del sistema

Puentes y conectores

Configuración del puente de la placa base Puentes y conectores de la placa base Desactivación de una contraseña olvidada

Solución de problemas del sistema

Solución de problemas de error de inicio del sistema Solución de problemas de las conexiones externas Solución de problemas del subsistema de vídeo Solución de problemas de los dispositivos USB Solución de problemas de iDRAC directo (configuración XML de USB) Solución de problemas de iDRAC directo (conexión de portátil) Solución de problemas de un dispositivo de E/S serie Solución de problemas de una NIC Solución de problemas en caso de que se moje el sistema Solución de problemas en caso de que se dañe el sistema Solución de problemas de la batería del sistema Solución de problemas de las unidades de suministro de energía

Solución de problemas de fuente de alimentación Solución de problemas de la unidad de fuente de alimentación

Solución de problemas de refrigeración Solución de problemas de los ventiladores de refrigeración Solución de problemas de la memoria del sistema Solución de problemas de una memoria USB interna Solución de problemas de una tarjeta SD Solución de problemas de una unidad óptica Solución de problemas de una unidad de copia de seguridad de cinta Solución de problemas de una unidad de disco duro Solución de problemas de una controladora de almacenamiento Solución de problemas de tarjetas de expansión Solución de problemas de los procesadores Mensajes del sistema

Mensajes de aviso Mensajes de diagnóstico Mensajes de alerta

Obtención de ayuda

Cómo ponerse en contacto con Dell Comentarios sobre la documentación

Especificaciones ambientales

Especificaciones ambientales

Temperatura de funcionamiento estándar

Temperatura de funcionamiento ampliada

Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada

NOTE: Para obtener información adicional sobre medidas del entorno para configuraciones específicas del sistema, visite Dell.com/environmental_datasheets.

Tabla 17. Especificaciones de temperatura

Cuando el sistema se encuentra en funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m o 3117 pies), las especificaciones de temperatura van de 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del sol. NOTA: se admite un máximo de 145 W de procesador de núcleo en sistemas con ocho unidades de 2,5 pulgadas, dos chasis de ranuras PCI, y GPU activa de anchura simple de 75 W. Cuando el sistema no está en funcionamiento, la especificación de temperatura es de -40 °C a 65 °C (de -40 °F a 149 °F). El degradado de temperatura máxima tanto para sistemas en funcionamiento como en no funcionamiento es de 20 °C/h (36 °F/h). La información sobre la especificación de aire fresco se describe en la sección de temperatura de funcionamiento expandido.
Temperatura	Especificaciones
Almacenamiento	De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m o 3117 pies)	De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del sol.
Aire fresco	Para obtener información acerca de Fresh air, consulte la sección de Temperatura de funcionamiento ampliada.
Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y almacenamiento)	20 °C/h (68°F/h)

Tabla 18. Especificaciones de humedad relativa

Para un sistema que no esté en funcionamiento, la humedad relativa ambiente oscila de un 5% a un 95% con un punto de condensación máximo de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo momento. Para un sistema en funcionamiento, la humedad relativa ambiente va del 10% al 80% con un punto de condensación máximo de 29 °C (84,2 °F).
Humedad relativa	Especificaciones
Almacenamiento	De 5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo momento.
En funcionamiento	Humedad relativa del 10 % al 80 % con un punto de condensación máximo de 29 °C (84,2 °F).

Tabla 19. Especificaciones de vibración máxima

La especificación de vibración máxima de un sistema en funcionamiento es 0,26 Grms a 5 Hz-350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento). La especificación de vibración máxima de un sistema que no esté en funcionamiento es 1,88 Grms a 10 Hz-500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).
Vibración máxima	Especificaciones
En funcionamiento	0,26 Grms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
Almacenamiento	1,88 Grms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).

Tabla 20. Especificaciones de impacto máximo

La especificación de impacto máximo de un sistema operativo es seis impactos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y negativo de 40 G durante un máximo de 2,3 ms. La especificación de impacto máximo de un sistema que no esté en funcionamiento es de seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo de 2 ms.
Vibración máxima	Especificaciones
En funcionamiento	Seis choques ejecutados consecutivamente en los ejes x, y, y z positivo y negativo de 40 G durante un máximo de 2.3 ms..
Almacenamiento	Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo de 2 ms

Tabla 21. Especificación de altitud máxima

La especificación de altitud máxima para un sistema en funcionamiento es de 3.048 m (10.000 pies). La especificación de altitud máxima de un sistema que no esté en funcionamiento es 12.000 m (39.370 pies).
Altitud máxima	Especificaciones
En funcionamiento	30482000 m (10.0006560 pies).
Almacenamiento	12.000 m (39.370 pies).

Tabla 22. Especificaciones de reducción de temperatura de funcionamiento

Si la temperatura de funcionamiento de un sistema es de hasta 35 °C (95 °F), la temperatura máxima se reduce en 1 °C/300 m (1 °F/547 pies) por encima de los 950 m (3117 pies). Si la temperatura de funcionamiento de un sistema va de 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F), la temperatura máxima se reduce en 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima de los 950 m (3117 pies). Si la temperatura de funcionamiento de un sistema va de 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F), la temperatura máxima se reduce en 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
Reducción de la tasa de la temperatura de funcionamiento	Especificaciones
Hasta 35 °C (95 °F)	La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
De 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F)	La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F)	La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).

Tema principal

Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas

Especificaciones de contaminación gaseosa y de partículas

La siguiente tabla define las limitaciones que ayudan a evitar daños o errores en el equipo por la contaminación gaseosa y de partículas. Si los niveles de polución gaseosa o de partículas superan los límites especificados y provocan daños o errores en el equipo, puede que deba rectificar sus condiciones ambientales. La solución de las condiciones ambientales será responsabilidad del cliente.

Tabla 23. Especificaciones de contaminación de partículas

Contaminación de partículas

Especificaciones

Filtración de aire

ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos con un límite de confianza superior del 95%.

NOTE: Esta condición se aplica solo a los entornos de centro de datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los equipos de TI designados para ser utilizados fuera de un centro de datos, en entornos tales como una oficina o una fábrica.

NOTE: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una filtración MERV11 o MERV13.

Polvo conductor

El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras partículas conductoras.

NOTE: Esta aplicación se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.

Polvo corrosivo

•

El aire debe estar libre de polvo corrosivo.

•

El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente inferior a una humedad relativa del 60%.

NOTE: Esta condición se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro sin datos.

Tabla 24. Especificaciones de contaminación gaseosa

La velocidad de corrosión del cupón de cobre es <300 Å/mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-1985. La velocidad de corrosión del cupón de plata es <200 Å/mes, de acuerdo con AHSRAE TC9.9.
Contaminación gaseosa	Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre	<300 Å cada mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-1985.
Velocidad de corrosión del cupón de plata	<200 Å cada mes de acuerdo con AHSRAE TC9.9.

NOTE: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa

Tema principal

Temperatura de funcionamiento estándar

Temperatura de funcionamiento estándar

Tabla 25. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándar	Especificaciones
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m o 3117 pies)	De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del sol.

Tema principal

Temperatura de funcionamiento ampliada

Temperatura de funcionamiento ampliada

Tabla 26. Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada

Temperatura de funcionamiento ampliada

Especificaciones

Funcionamiento continuado

De 5 °C a 40 °C con una humedad relativa de 5 % a 85 %, y un punto de condensación de 29 °C.

NOTE: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10°C a 35°C), el sistema puede funcionar de manera continua a temperaturas de hasta 5 °C y alcanzar los 40 °C.

Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C, se reduce la temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 175 m por encima de 950 m (1 °F cada 319 pies).

≤ 1% de las horas de funcionamiento anuales

De 5 °C a 45 °C con una humedad relativa de 5 % a 90 %, y un punto de condensación de 29 °C.

NOTE: Fuera del intervalo de temperatura de funcionamiento estándar (de 10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a una temperatura mínima de –5 °C o máxima de 45 °C durante un máximo del 1 % de sus horas de funcionamiento anuales.

Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de 950 m (1 °F cada 228 pies).

NOTE: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.

NOTE: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliada, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el panel LCD y en el registro de eventos del sistema.

Tema principal

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