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DR Series DR4300 - オーナーズマニュアル

Dell DR4300 システム概要 技術仕様 システムの初期セットアップと設定 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション
プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ
セットアップユーティリティの表示 セットアップユーティリティ詳細 System BIOS（システム BIOS） iDRAC 設定ユーティリティ デバイス設定
Dell Lifecycle Controller 起動マネージャ PXE 起動
システムコンポーネントの取り付けと取り外し
安全にお使いいただくために システム内部の作業を始める前に システム内部の作業を終えた後に 推奨ツール 前面ベゼル（オプション） システムカバー 冷却エアフローカバー 冷却ファン 冷却ファンアセンブリ システムメモリ プロセッサとヒートシンク PCIe カードホルダ ケーブル固定ブラケット 内蔵ストレージコントローラカード 拡張カードと拡張カードライザー 内蔵デュアル SD モジュール（オプション） ネットワークドーターカード 内蔵 USB メモリキー（オプション） システムバッテリ 電源装置ユニット（PSU） システム基板 Trusted Platform Module ハードドライブ ハードドライブバックプレーン SD vFlash カード（オプション） コントロールパネルアセンブリ
システム診断プログラムの使用 ジャンパとコネクタ システムのトラブルシューティング
システム起動エラーのトラブルシューティング 外部接続のトラブルシューティング ビデオサブシステムのトラブルシューティング USB デバイスのトラブルシューティング iDRAC ダイレクト（USB XML 設定）のトラブルシューティング iDRAC ダイレクト（ノートブック接続）のトラブルシューティング シリアル I/O デバイスのトラブルシューティング NIC のトラブルシューティング システムが濡れた場合のトラブルシューティング システムが損傷した場合のトラブルシューティング システムバッテリーのトラブルシューティング 電源装置ユニットのトラブルシューティング 冷却問題のトラブルシューティング 冷却ファンのトラブルシューティング システムメモリのトラブルシューティング 内蔵 USB キーのトラブルシューティング SD カードのトラブルシューティング 光学ドライブのトラブルシューティング テープバックアップユニットのトラブルシューティング ハードドライブのトラブルシューティング ストレージコントローラのトラブルシューティング 拡張カードのトラブルシューティング プロセッサのトラブルシューティング システムメッセージ
困ったときは

プロセッサの取り付け

プロセッサの取り付け

CAUTION: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
1.
「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2.
「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3.
#2 プラスドライバを準備しておきます。
4.
システムをアップグレードする場合は、Dell.com/support から最新バージョンのシステム BIOS をダウンロードし、圧縮されたダウンロードファイルに説明されている手順に従い、システムにアップデートをインストールします。
 
NOTE: Dell Lifecycle Controller を使用してシステム BIOS をアップデートすることも可能です。
5.
冷却エアフローカバーを取り外します。
 
NOTE: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。
6.
ケーブルが接続されている場合は、拡張カードから外します。
7.
拡張カードライザーが取り付けられている場合は、取り外します。
 
NOTE: ヒートシンクとプロセッサーは、システムの電源を切った後もしばらくは高温で、触れることはできません。ヒートシンクとプロセッサーが冷えるのを待ってから作業してください。
 
CAUTION: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
 
NOTE: プロセッサを 1 基だけ取り付ける場合は、CPU1 のソケットに取り付ける必要があります。
1.
新しいプロセッサをパッケージから取り出します。
 
NOTE: プロセッサが新品でない場合は、糸くずの出ない布を使って、残っているサーマルグリースをプロセッサから拭き取ります。
2.
プロセッサソケットの位置を確認します。
3.
ソケット保護キャップが取り付けてある場合は、取り外します。
4.
アンロックアイコンの近くにあるオープンファーストソケットリリースレバーを アンロックアイコン レバーを押し下げてタブの下から外します。
5.
同様に、ロックアイコンの近くにあるクローズファーストソケットリリースレバーを解除します ロックアイコン レバーを押し下げてタブの下から外します。レバーを 90 度上に持ち上げます。
6.
プロセッサシールドのロック記号の近くにあるタブを持ち、シールドを持ち上げて、プロセッサが取り出せる状態にします。
 
CAUTION: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してしまうおそれがあります。ソケットのピンを曲げないように注意してください。
 
CAUTION: プロセッサの取り外しまたは再取り付け中に、手に着いた汚れをふき取ります。サーマルグリースやオイルのような汚れがプロセッサピンに付着すると、プロセッサを破損する可能性があります。
7.
プロセッサをソケットキーに合わせます。
 
CAUTION: プロセッサーを無理に押し込まないでください。プロセッサーの位置が合っていれば、簡単にソケットに入ります。
8.
プロセッサのピン 1 インジケータの位置を システム基板の三角形に位置に合わせます。
9.
プロセッサのソケットがソケットキーに合うように、プロセッサをソケットに置きます。
10.
プロセッサシールドを閉じます。
11.
ロックアイコンの近くにあるクローズファーストソケットリリースレバーを下げます。 ロックアイコン タブの下に押してロックします。
12.
同様に、アンロックアイコンの近くにあるオープンファーストソケットリリースレバーを下げます。 アンロックアイコン タブの下に押してロックします。
図 22. プロセッサの取り付け

この図は、プロセッサの取り付け方法を示しています。

a.
ソケットリリースレバー 1
b.
プロセッサのピン 1 の角
c.
プロセッサ
d.
スロット（4）
e.
プロセッサシールド
f.
ソケットリリースレバー 2
g.
プロセッサソケット
h.
タブ（4）
 
NOTE: プロセッサを取り付けた後に、ヒートシンクを取り付けるようにしてください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
1.
ヒートシンクを取り付けます。
2.
PCIe 拡張カードライザーが取り外されている場合は、再度取り付けます。
3.
ケーブルが外されている場合は、拡張カードに再度接続します。
4.
起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していることを確認します。
5.
システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
親トピック 
関連タスク 
システム内部の作業を始める前に
拡張カードの拡張カードライザー 2 または 3 からの取り外し
拡張カードライザー 1 からの拡張カードの取り外し
冷却エアフローカバーの取り外し
ヒートシンクの取り外し
ヒートシンクの取り付け
冷却エアフローカバーの取り付け
拡張カードライザー 2 または 3 への拡張カードの取り付け
拡張カードライザー 1 への拡張カードの取り付け
システム内部の作業を終えた後に
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安全にお使いいただくために

ヒートシンクの取り付け

ヒートシンクの取り付け

CAUTION: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
1.
「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2.
「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3.
#2 プラスドライバを準備しておきます。
4.
プロセッサーを取り付けます。
 
NOTE: プロセッサを 1 基だけ取り付ける場合は、CPU1 のソケットに取り付ける必要があります。
1.
既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。
2.
プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサ上部に薄く、らせん状に塗布します。
 
CAUTION: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、汚れるおそれがあります。
 
NOTE: サーマルグリースアプリケータ（注射器）は、1 回のみ使用することを目的としています。使用後は、破棄してください。
図 23. プロセッサの上部へのにサーマルグリースの塗布

この図は、プロセッサの上部へのサーマルグリースの塗布を示しています。

a.
プロセッサ
b.
サーマルグリース
c.
サーマルグリースアプリケータ（注射器）
3.
ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。
4.
4 本のうち 1 本のネジを締めて、ヒートシンクをシステム基板に固定します。
5.
最初に締めたネジの筋向いにあるネジを締めます。
 
NOTE: ヒートシンクを取り付ける際に、ヒートシンク固定ネジを締めすぎないでください。固定ネジの締めすぎを防ぐには、引っかかりを感じてネジの固定後、それ以上締めないようにします。ネジの張力が 6.9 kg-cm（6 in-lb）を超えないようにしてください。
6.
残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。
1.
「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
2.
起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していることを確認します。
3.
システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
親トピック 

PCIe カードホルダ

PCIe カードホルダ

PCIe カードホルダの取り付け
PCIe カードホルダラッチの開閉

PCIe カードホルダは、フルレングスの PCIe カードをサポートするように拡張することができます。これにより、長さが原因でカードが破損するのを防ぐことができます。

 
 
親トピック 

PCIe カードホルダの取り外し

PCIe カードホルダの取り外し

「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2.
「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3.
フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。
 
CAUTION: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に同梱されているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
 
CAUTION: PCIe カードホルダが取り付けられていない状態でシステムを使用しないでください。PCIe カードホルダは、システムの正常な冷却状態を維持するために必要です。
1.
リリースタブを押し、カードホルダーをシャーシ背面に向かってスライドさせ、PCIe カードホルダをシャーシから外します。
2.
PCIe カードホルダを持ち上げてシャーシから取り出します。
 
NOTE: システムの正常な冷却状態を維持するために、PCIe カードホルダは必ず取り付けてください。
図 24. PCIe カードホルダの取り外し

この図は、PCIe カードホルダの取り外しを示しています。

a.
PCIe カードホルダ
b.
リリースタブ
1.
PCIe カードホルダを取り付けます。
2.
フルレングス PCIe カードが取り外されている場合は、カードを取り付けます。
3.
「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
親トピック 
関連タスク 
システム内部の作業を始める前に
拡張カードの拡張カードライザー 2 または 3 からの取り外し
PCIe カードホルダの取り付け
拡張カードライザー 2 または 3 への拡張カードの取り付け
システム内部の作業を終えた後に
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