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DR Series DR6300 - オーナーズマニュアル

Dell DR6300 システム概要 技術仕様 システムの初期セットアップと設定 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション
プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ
セットアップユーティリティの表示 セットアップユーティリティ詳細 System BIOS(システム BIOS) iDRAC 設定ユーティリティ デバイス設定
Dell Lifecycle Controller 起動マネージャ PXE 起動
システムコンポーネントの取り付けと取り外し
安全にお使いいただくために システム内部の作業を始める前に システム内部の作業を終えた後に 推奨ツール 前面ベゼル(オプション) システムカバー 冷却エアフローカバー 冷却ファン 冷却ファンアセンブリ システムメモリ プロセッサとヒートシンク PCIe カードホルダ ケーブル固定ブラケット 内蔵ストレージコントローラカード 拡張カードと拡張カードライザー 内蔵デュアル SD モジュール(オプション) ネットワークドーターカード 内蔵 USB メモリキー(オプション) システムバッテリ 電源装置ユニット(PSU) システム基板 Trusted Platform Module ハードドライブ ハードドライブバックプレーン SD vFlash カード(オプション) コントロールパネルアセンブリ
システム診断プログラムの使用 ジャンパとコネクタ システムのトラブルシューティング
システム起動エラーのトラブルシューティング 外部接続のトラブルシューティング ビデオサブシステムのトラブルシューティング USB デバイスのトラブルシューティング iDRAC ダイレクト(USB XML 設定)のトラブルシューティング iDRAC ダイレクト(ノートブック接続)のトラブルシューティング シリアル I/O デバイスのトラブルシューティング NIC のトラブルシューティング システムが濡れた場合のトラブルシューティング システムが損傷した場合のトラブルシューティング システムバッテリーのトラブルシューティング 電源装置ユニットのトラブルシューティング 冷却問題のトラブルシューティング 冷却ファンのトラブルシューティング システムメモリのトラブルシューティング 内蔵 USB キーのトラブルシューティング SD カードのトラブルシューティング 光学ドライブのトラブルシューティング テープバックアップユニットのトラブルシューティング ハードドライブのトラブルシューティング ストレージコントローラのトラブルシューティング 拡張カードのトラブルシューティング プロセッサのトラブルシューティング システムメッセージ
困ったときは
NOTE: 特定のシステム構成でのその他の環境条件の詳細については、Dell.com/environmental_datasheets を参照してください。

表 17. 温度の仕様

温度

仕様

保管時

-40°C ~ 65°C(-40°F ~ 149°F)

継続動作(高度 950 m(3117 フィート)未満)

10 ~ 35 °C(50 ~ 95 °F)、装置への直射日光なし。

外気

外気に関する詳細については、拡張動作温度の項を参照してください。

最大温度勾配(動作時および保管時)

20°C/h(68°F/h)

表 18. 相対湿度の仕様

相対湿度

仕様

保管時

最大露点 33 °C(91 °F)で 5 ~ 95 % の相対湿度。空気は常に非結露状態であること。

動作時

最大露点 29°C(84.2°F)で 10~80% の相対湿度。

表 19. 最大振動の仕様

最大振動

仕様

動作時

0.26 Grms(5~350 Hz)(全稼働方向)。

保管時

1.88 Grms(10 ~ 500 Hz)で 15 分間(全 6 面で検証済)。

表 20. 最大衝撃の仕様

最大振動

仕様

動作時

x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、2.3 ミリ秒以下で 40 G、。

保管時

x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス(システムの各面に対して 1 パルス)、2 ミリ秒以下で 71 G。

表 21. 最大高度の仕様

最大高度

仕様

動作時

30482000 m(10,0006560 フィート)

保管時

12,000 m(39,370 フィート)

表 22. 動作時温度ディレーティングの仕様

動作時温度ディレーティング

仕様

最高 35 °C(95 °F)

950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 300 m(547 フィート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。

35~40°C(95~104°F)

950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 175 m(319 フィート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。

40~45°C(104~113°F)

950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 125 m(228 フィート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。

粒子状およびガス状汚染物質の仕様

粒子状およびガス状汚染物質の仕様

次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷または故障を回避するのに役立つ制限を定義しています。粒子状またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、結果として機器が損傷または故障する場合は、環境条件の修正が必要になることがあります。環境条件の改善はお客様の責任において行ってください。

表 23. 粒子状汚染物質の仕様

粒子汚染

仕様

空気清浄

データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8の定義に準じて、95% 上限信頼限界です。

伝導性ダスト

空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しないようにする必要があります。

腐食性ダスト

表 24. ガス状汚染物質の仕様

ガス状汚染物

仕様

銅クーポン腐食度

クラス G1(ANSI/ISA71.04-1985 の定義による)に準じ、ひと月あたり 300 Å 未満。

銀クーポン腐食度

AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。

標準動作温度

標準動作温度

表 25. 標準動作温度の仕様

標準動作温度

仕様

継続動作(高度 950 m(3117 フィート)未満)

10 ~ 35 °C(50 ~ 95 °F)、装置への直射日光なし。

動作時の拡張温度

動作時の拡張温度

表 26. 動作時の拡張温度の仕様

動作時の拡張温度

仕様

継続動作

相対湿度 5~85%、露点温度 29°C(84.2°F)で、5~40°C。

35~40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m(319 フィート)上昇するごとに最大許容温度を 1°C(1°F) 下げます。

年間動作時間の 1 パーセント以下

相対湿度 5~90 パーセント、露点温度 29°C で、–5~45°C。

40~45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m(228 フィート)上昇するごとに最大許容温度を 1°C(1°F) 下げます。

NOTE: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD パネルとシステムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
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