Chat now with support
Chat with Support

Welcome, erwin customers to Quest Support Portal click here for for frequently asked questions regarding servicing your supported assets.

DR Series DR6300 - オーナーズマニュアル

Dell DR6300 システム概要 技術仕様 システムの初期セットアップと設定 プレオペレーティングシステム管理アプリケーション
プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ
セットアップユーティリティの表示 セットアップユーティリティ詳細 System BIOS(システム BIOS) iDRAC 設定ユーティリティ デバイス設定
Dell Lifecycle Controller 起動マネージャ PXE 起動
システムコンポーネントの取り付けと取り外し
安全にお使いいただくために システム内部の作業を始める前に システム内部の作業を終えた後に 推奨ツール 前面ベゼル(オプション) システムカバー 冷却エアフローカバー 冷却ファン 冷却ファンアセンブリ システムメモリ プロセッサとヒートシンク PCIe カードホルダ ケーブル固定ブラケット 内蔵ストレージコントローラカード 拡張カードと拡張カードライザー 内蔵デュアル SD モジュール(オプション) ネットワークドーターカード 内蔵 USB メモリキー(オプション) システムバッテリ 電源装置ユニット(PSU) システム基板 Trusted Platform Module ハードドライブ ハードドライブバックプレーン SD vFlash カード(オプション) コントロールパネルアセンブリ
システム診断プログラムの使用 ジャンパとコネクタ システムのトラブルシューティング
システム起動エラーのトラブルシューティング 外部接続のトラブルシューティング ビデオサブシステムのトラブルシューティング USB デバイスのトラブルシューティング iDRAC ダイレクト(USB XML 設定)のトラブルシューティング iDRAC ダイレクト(ノートブック接続)のトラブルシューティング シリアル I/O デバイスのトラブルシューティング NIC のトラブルシューティング システムが濡れた場合のトラブルシューティング システムが損傷した場合のトラブルシューティング システムバッテリーのトラブルシューティング 電源装置ユニットのトラブルシューティング 冷却問題のトラブルシューティング 冷却ファンのトラブルシューティング システムメモリのトラブルシューティング 内蔵 USB キーのトラブルシューティング SD カードのトラブルシューティング 光学ドライブのトラブルシューティング テープバックアップユニットのトラブルシューティング ハードドライブのトラブルシューティング ストレージコントローラのトラブルシューティング 拡張カードのトラブルシューティング プロセッサのトラブルシューティング システムメッセージ
困ったときは

冷却ファンアセンブリは、サーバーの冷却システムに不可欠な要素であり、プロセッサ、ハードドライブ、およびメモリなどのサーバーの主要コンポーネントに十分な空気を循環させて冷却された状態を保ちます。サーバーの冷却システムが故障すると、サーバーの過熱や損傷につながる場合があります。

冷却ファンアセンブリの取り外し

冷却ファンアセンブリの取り外し

2.
1.
2.
図 14. 冷却ファンアセンブリの取り外し

この図は、冷却ファンアセンブリの取り外しを示しています。

a.
b.
c.
d.
e.
f.
1.
2.

冷却ファンアセンブリの取り付け

冷却ファンアセンブリの取り付け

1.
2.
1.
2.
3.
図 15. 冷却ファンアセンブリの取り付け

これは、冷却ファンアセンブリの取り付けを示しています。

a.
b.
c.
d.
e.
f.

「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。

システムメモリ

システムメモリ

モードごとのガイドライン
メモリ構成の例
メモリモジュールの取り外し
メモリモジュールの取り付け

お使いのシステムは、DDR4 レジスタード DIMM(RDIMM)をサポートしています。システムメモリは、プロセッサによって実行される命令を保持します。

メモリバスの動作周波数は 1866 MT/s、2133 MT/s、2400 MT/s で、以下の要因に応じて異なります。

お使いのシステムにはメモリソケットが 24 個あり、12 個 ずつの 2 セット(各プロセッサに 1 セット)に分かれています。ソケット 12 個の各セットは、4 つのチャネルで構成されています。どのチャネルも、最初のソケットのリリースタブは白、2 番目のソケットは黒、3 番目のソケットは緑に色分けされています。

図 16. メモリソケットの位置

この図は、メモリソケットの位置を示しています。

メモリチャネルの構成は次のとおりです。

表 29. メモリチャネル

プロセッサ

チャネル 0

チャネル 1

チャネル 2

チャネル 3

プロセッサ 1

スロット A1、A5、および A9

スロット A2、A6、および A10

スロット A3、A7、および A11

スロット A4、A8、および A12

プロセッサ 2

スロット B1、B5、および B9

スロット B2、B6、および B10

スロット B3、B7、および B11

スロット B4、B8、および B12

次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示しています。

表 30. メモリ装着

DIMM のタイプ

装着 DIMM/ チャネル

電圧

動作周波数(単位:MT/s)

最大 DIMM ランク / チャネル

RDIMM

1

1.2 V

2133、1866、1600、1333

デュアルランクまたはシングルランク

2

2133、1866、1600、1333

デュアルランクまたはシングルランク

3

1866、1600、1333

デュアルランクまたはシングルランク

Related Documents

The document was helpful.

Select Rating

I easily found the information I needed.

Select Rating