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DR Series DR6300 - 소유자 매뉴얼l

Dell DR6300 시스템 개요 기술 사양 초기 시스템 설정 및 구성 사전 운영 체제 관리 응용프로그램
사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 시스템 설치 프로그램 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 PXE 부팅
시스템 구성부품 설치 및 분리
안전 지침 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 권장 도구 전면 베젤(선택 사양) 시스템 덮개 냉각 덮개 냉각 팬 냉각 팬 조립품 시스템 메모리 프로세서 및 방열판 PCIe 카드 홀더 케이블 고정 브래킷 내장형 저장소 컨트롤러 카드 확장 카드 및 확장 카드 라이저 내부 이중 SD 모듈(선택 사양) 네트워크 도터 카드 내부 USB 메모리 키(선택 사양) 시스템 배터리 전원 공급 장치(PSU) 시스템 보드 TPM(Trusted Platform Module) 하드 드라이브 하드 드라이브 후면판 SD vFlash 카드(선택 사양) 제어판 조립품
시스템 진단 프로그램 사용 점퍼 및 커넥터 시스템 문제 해결 도움말 얻기

메모리 모듈 설치

메모리 모듈 설치

NOTE: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
 
CAUTION: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1.
안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2.
시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3.
냉각 팬 조립품 분리
1.
해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
 
CAUTION: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다.
2.
메모리 모듈을 소켓에 삽입하려면 메모리 모듈 소켓의 배출기를 밖으로 엽니다.
3.
메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키와 맞추고 메모리 모듈을 소켓에 삽입합니다.
 
CAUTION: 메모리 모듈의 중심부에 힘을 가하면 안됩니다. 메모리 모듈 양쪽 끝에 동일하게 힘을 가해야 합니다.
 
NOTE: 메모리 모듈 소켓에는 메모리 모듈을 한 방향으로만 소켓에 설치할 수 있는 맞춤 키가 있습니다.
4.
소켓 레버가 제자리에 끼워질 때까지 엄지 손가락으로 메모리 모듈을 단단히 누릅니다.
메모리 모듈이 소켓에 올바르게 장착된 경우 메모리 모듈 소켓의 레버가 메모리 모듈이 설치된 다른 소켓의 레버와 맞춰집니다.
그림 18. 메모리 모듈 설치

이 그림은 메모리 모듈 설치를 보여줍니다.

a.
메모리 모듈
b.
맞춤 키
c.
메모리 모듈 소켓 배출기(2)
1.
시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
2.
F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작하고 System Memory(시스템 메모리) 설정을 확인합니다.

새로 설치된 메모리를 반영하도록 시스템의 설정값이 이미 변경되어 있어야 합니다.

3.
값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되지 않았을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히 장착되었는지 확인합니다.
4.
시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 검사를 실행합니다.
상위 주제 
관련 태스크 
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
냉각 덮개 분리
냉각 팬 조립품 분리
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
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안전 지침

프로세서 및 방열판

프로세서 및 방열판

프로세서 분리
프로세서 설치
방열판 설치

다음에 해당하는 경우 아래 절차를 사용합니다.

•
방열판 분리 및 설치
•
추가 프로세서 설치
•
프로세서 장착
 
NOTE: 시스템을 적절히 냉각하려면 빈 프로세서 소켓에 프로세서 보호물을 설치해야 합니다.
 
 
상위 주제 

방열판 분리

방열판 분리

CAUTION: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는데 필요합니다.
 
WARNING: 방열판은 너무 뜨거워서 만질 수 없습니다. 시스템의 전원을 끈 뒤 방열판을 얼마 동안 식히십시오.
1.
안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2.
십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
3.
시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
4.
전체 길이 PCIe 카드가 설치되어 있으면 분리합니다.
5.
냉각 덮개를 분리합니다.
1.
방열판을 시스템 보드에 고정하는 나사 중 1개를 풉니다.
방열판이 프로세서에서 느슨해 질 때까지 30초 정도 기다립니다.
2.
이전 단계에서 분리한 나사에서 대각선으로 반대 방향에 있는 나사를 분리합니다.
3.
나머지 두 나사에 대해 위 절차를 반복합니다.
4.
방열판을 분리합니다.
그림 19. 방열판 분리

이 그림은 프로세서 방열판의 분리를 보여줍니다.

a.
고정 나사(4개)
b.
방열판
c.
프로세서 실드
d.
고정 나사 슬롯(4개)
1.
방열판과 프로세서를 다시 설치합니다.
2.
시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
상위 주제 
관련 태스크 
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
확장 카드 라이저 2 또는 3에서 확장 카드 분리
냉각 덮개 분리
프로세서 분리
프로세서 설치
방열판 설치
냉각 덮개 장착
확장 카드 라이저 2 또는 3에 확장 카드 설치
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
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안전 지침

프로세서 분리

프로세서 분리

CAUTION: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
 
NOTE: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니다.
 
NOTE: 시스템을 업그레이드하는 경우 Dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 다음 압축된 다운로드 파일에 포함된 지침에 따라 시스템에 업데이트를 설치합니다.
 
NOTE: Dell Lifecycle Controller를 사용하여 시스템 BIOS를 업데이트할 수 있습니다.
 
NOTE: 시스템을 적절히 냉각하려면 빈 프로세서 소켓에 프로세서 보호물을 설치해야 합니다.
1.
안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2.
시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3.
십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
4.
전체 길이 PCIe 카드가 설치되어 있으면 분리합니다.
5.
냉각 덮개를 분리합니다.
6.
방열판을 분리합니다.
 
WARNING: 시스템의 전원을 끈 후에도 프로세서가 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 프로세서를 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니다.
 
CAUTION: 프로세서는 강한 압력으로 소켓 안에 고정되어 있습니다. 단단히 잡지 않으면 분리 레버가 갑자기 튕겨 나올 수 있습니다.
1.
잠금 해제 아이콘 근처에 있는 첫 번째 열기소켓 레버를 해제합니다. 잠금 해제 아이콘 탭 아래의 레버를 밑으로 내리고 바깥쪽으로 밀면 됩니다.
2.
잠금 아이콘 근처에 있는 첫 번째 닫기 소켓 분리 레버를 해제합니다. 잠금 아이콘 탭 아래의 레버를 밑으로 내리고 바깥쪽으로 밀면 됩니다. 레버를 90도 위로 들어 올립니다.
3.
첫 번째 열기 소켓 분리 레버를 내려 프로세서 실드를 들어올립니다.
4.
프로세서 실드의 탭을 잡고 프로세서 실드를 들어 올려 첫 번째 열기 소켓 분리 레버가 올라가게 합니다.
 
CAUTION: 소켓 핀은 부러지기 쉽고 영구적으로 손상될 수 있습니다. 프로세서를 소켓에서 분리하는 경우, 소켓의 핀이 구부러지지 않게 주의하십시오.
5.
프로세서를 소켓에서 들어 꺼내고 첫 번째 열기 소켓 분리 레버는 올라간 상태로 둡니다.
 
NOTE: 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우라면 소켓 보호 캡을 빈 소켓에 설치하여 소켓 핀을 보호하고 소켓에 먼지가 들어가지 않게 해야 합니다.
 
NOTE: 분리한 프로세서를 재사용, 반품 또는 임시 보관할 경우 정전기 방지 용기에 보관하십시오. 프로세서의 측면 모서리만 만지고 하단은 만지지 마십시오.
그림 20. 프로세서 실드

이 그림은 프로세서 레버의 열기 및 닫기 순서를 보여 줍니다.

a.
첫 번째 닫기 소켓 분리 레버
b.
잠금 아이콘
c.
프로세서
d.
첫 번째 열기 소켓 분리 레버
e.
잠금 해제 아이콘
그림 21. 프로세서 분리

이 그림은 프로세서를 분리하는 과정을 보여 줍니다.

a.
첫 번째 닫기 소켓 분리 레버
b.
프로세서의 핀 1 표시기
c.
프로세서
d.
슬롯(4개)
e.
프로세서 실드
f.
첫 번째 열기 소켓 분리 레버
g.
소켓
h.
소켓 키(4개)
1.
프로세서를 장착합니다.
2.
방열판을 설치합니다.
3.
냉각 덮개를 재설치합니다.
4.
시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
상위 주제 
관련 태스크 
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
확장 카드 라이저 2 또는 3에서 확장 카드 분리
냉각 덮개 분리
방열판 분리
프로세서 설치
방열판 설치
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