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DR Series DR6300 - 소유자 매뉴얼l

Dell DR6300 시스템 개요 기술 사양 초기 시스템 설정 및 구성 사전 운영 체제 관리 응용프로그램
사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 시스템 설치 프로그램 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 PXE 부팅
시스템 구성부품 설치 및 분리
안전 지침 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 권장 도구 전면 베젤(선택 사양) 시스템 덮개 냉각 덮개 냉각 팬 냉각 팬 조립품 시스템 메모리 프로세서 및 방열판 PCIe 카드 홀더 케이블 고정 브래킷 내장형 저장소 컨트롤러 카드 확장 카드 및 확장 카드 라이저 내부 이중 SD 모듈(선택 사양) 네트워크 도터 카드 내부 USB 메모리 키(선택 사양) 시스템 배터리 전원 공급 장치(PSU) 시스템 보드 TPM(Trusted Platform Module) 하드 드라이브 하드 드라이브 후면판 SD vFlash 카드(선택 사양) 제어판 조립품
시스템 진단 프로그램 사용 점퍼 및 커넥터 시스템 문제 해결 도움말 얻기

메모리 스페어링

메모리 스페어링

NOTE: 메모리 스페어링을 사용하려면 시스템 설정에서 이 기능을 활성화해야 합니다.

이 모드에서 채널당 1개의 랭크가 스페어로 예약됩니다. 수정 가능한 지속적인 오류가 랭크에서 감지되는 경우, 이 랭크의 데이터가 스페어 랭크에 복사되고 오류가 발생한 랭크는 비활성화됩니다.

메모리 스페어링이 활성화된 경우 운영 체제에서 사용 가능한 시스템 메모리는 채널당 랭크 1개만큼 줄어듭니다. 예를 들어, 4GB 단일 랭크 메모리 모듈 16개를 포함하는 이중 프로세서 구성에서 사용 가능한 시스템 메모리는 64GB(16(메모리 모듈) × 4GB)가 아니라 48GB(3/4(랭크/채널) × 16(메모리 모듈) × 4 GB)입니다.

 
NOTE: 메모리 스페어링은 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 제공하지 않습니다.
 
NOTE: 고급 ECC/록스텝 모드 및 옵티마이저 모드는 모두 메모리 스페어링을 지원합니다.
상위 주제 

메모리 미러링

메모리 미러링

메모리 미러링은 다른 모든 모드에 비해 가장 강력한 메모리 모듈 안정성 모드를 제공하여 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 향상시킵니다. 미러링 구성에서 사용 가능한 총 시스템 메모리는 설치된 총 물리적 메모리의 절반입니다. 설치된 메모리의 절반은 활성 상태의 메모리 모듈을 미러링하는 데 사용됩니다. 수정할 수 없는 오류가 발생하면 시스템은 미러링된 복사본으로 전환됩니다. 이를 통해 SDDC 및 다중 비트 보호가 가능해집니다.

메모리 모듈 설치 지침은 다음과 같습니다.

메모리 모듈은 크기, 속도 및 기술 면에서 동일해야 합니다.
•
흰색 분리 레버가 있는 메모리 모듈 소켓에 설치된 메모리 모듈은 동일해야 하며, 검정색 및 녹색 분리 탭이 있는 소켓에 대해서도 이와 동일한 규칙이 적용됩니다. 이 규칙을 통해 동일한 메모리 모듈은 쌍을 이루어 설치됩니다(예: A1과 A2, A3과 A4, A5와 A6 등).

표 31. 프로세서 구성

이 표는 메모리 장착 및 구성에 대해 설명합니다.

프로세서

구성

메모리 설치 규칙

메모리 설치 정보

단일 CPU

메모리 장착 순서

{1,2}, {3,4}

메모리 미러링 노트 참조

상위 주제 

메모리 구성 예

메모리 구성 예

다음 표는 적절한 메모리 지침을 따르는 프로세서가 2개인 샘플 메모리 구성을 보여 줍니다.

NOTE: 다음 표에서 1R 및 2R은 단일 랭크 DIMM 및 이중 랭크 DIMM을 나타냅니다.

표 32. 샘플 메모리 구성

이 절에는 프로세서 2개에 대한 메모리 구성이 설명되어 있습니다.

시스템 용량(GB)

DIMM 크기(GB)

DIMM 개수

DIMM 랭크, 구성 및 주파수

DIMM 슬롯 채우기

128

8

16

1R, x8, 2400 MT/s

1R, x8, 2133MT/s

A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8

16

8

2R, x8, 2400MT/s

2R, x8, 2133MT/s

A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4

상위 주제 

메모리 모듈 분리

메모리 모듈 분리

CAUTION: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1.
안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2.
시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3.
냉각 덮개를 분리합니다.
4.
냉각 팬 조립품을 분리합니다(설치된 경우). 자세한 내용은 냉각 팬 조립품 분리 섹션을 참조하십시오.
 
NOTE: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
 
CAUTION: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오.
1.
해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
 
CAUTION: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다.
2.
소켓에서 메모리 모듈을 분리하려면 메모리 모듈 소켓 양쪽 끝에 있는 배출기를 동시에 누릅니다.
3.
메모리 모듈을 시스템에서 들어 올려 분리합니다.
그림 17. 메모리 모듈 분리

이 그림은 메모리 모듈 분리를 보여줍니다.

a.
메모리 모듈
b.
메모리 모듈 소켓
c.
메모리 모듈 소켓 배출기(2)
1.
메모리 모듈을 장착합니다.
 
NOTE: 메모리 모듈을 영구적으로 분리하는 경우 메모리 모듈 보호물을 설치합니다.
2.
냉각 덮개를 설치합니다.
3.
시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
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컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
냉각 덮개 분리
냉각 팬 조립품 분리
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
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